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räumlich spritzgegossener Schaltungsträger

" Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine neue Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (3-D Molded Interconnect Devices, 3-D MID). MIDs sind Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur. Sie schaffen enorme technische Rationalisierungspotentiale und sind wesentlich umweltverträglicher als herkömmliche Leiterplatten, die sie jedoch nicht ablösen, sondern sinnvoll ergänzen.

Wesentliche Einsatzgebiete für die MID Technologie sind die Automobilelektronik und die Telekommunikation, daneben aber z.B. auch Computer, Hausgeräte oder die Medizintechnik. Derzeit weist der Markt ein jährliches Wachstum in Höhe von etwa 20% auf. Diese Seite will zusammen mit der Information über kompetente Anbieter potentiellen Anwendern diese Innovation nahe bringen und einen leichten Einstieg in die MID-Technologie darbieten. "


Internationaler Begriff
Molded Interconnect Devices

Synonym

Acronym
Midi

Beispiel


Siehe auch